מעטפות פלסטיק למוצרים אלקטרוניים

ת: עובי דופן אופטימלי מאזן בין צרכים מבניים לבין שיקולי ייצור:
פולימרים סטנדרטיים: 1.5-2.5 מ"מ (כולל חומרים ABS, PP ו-PC)
יישומי קיר דקים-: 0.6-1.0 מ"מ (דורש חומרים מיוחדים בזרימה גבוהה)
חלקים עבים יותר: מקסימום 3.0 מ"מ למניעת פגמים במשטח
השונות בתוך רכיב בודד לא תעלה על 30%, עם מעברים הדרגתיים בין אזורי עובי שונים.

ת: אנו מציעים פתרונות ייצור מקיפים מהרעיון הראשוני ועד למסירה הסופית. הצוות שלנו מספק תמיכה מלאה באנגלית עבור דיונים על מוצרים, משא ומתן מסחרי, תיאום לוגיסטי ושירות לאחר-מכירה. אנו מקדמים בברכה ביקורים במתקני העיצוב ובמפעלי הייצור שלנו.

ת: אנו מקבלים פורמטים סטנדרטיים של קבצים תלת מימדיים, כולל STEP, STP, STL, PRT ו-X_T. ניתן לשלוח קבצים באמצעות דואר אלקטרוני להערכה על ידי הצוות הטכני שלנו.

ת: אמנם ניתן להשתמש בדפוס ליצירת אב טיפוס, אך ייתכן שזה לא יהיה חסכוני-בכמויות מתחת ל-10 יחידות. אנו ממליצים לדון בדרישות ספציפיות כדי לקבוע את הגישה המתאימה ביותר, שעשויה לכלול הדפסת תלת-ממד לצרכים-בנפח נמוך.

ת: הפעולות שלנו עומדות בתקני הרכב של IATF 16949, ומיישמות בקרת סובלנות קפדנית בכל תהליכי הייצור, כולל יציקה, עיבוד שבבי, גיבוש מתכת והרכבה סופית.

ת: אנו דורשים תשלום מראש עבור עלויות כלי עבודה עם תשלום יתרה לפני המשלוח. ניתן לדון במונחים ספציפיים בהתבסס על היקף הפרויקט וערך ההזמנה.